Z820的模块化魅力：免工具访问
惠普Z820工作站同样延续了Z800的模块化设计，不仅带来了灵活且丰富的扩展能力，更提供了增强的免工具访问和出色的可维护性，下面就随我们一起来感受模块化的无限魅力吧。首先通过机箱侧面板上的免工具“开箱”拉手将Z820的机箱盖打开。
惠普Z820工作站的机箱内部
通过模块化设计，使得Z820的机箱内部看起来非常的整齐——风扇、处理器、内存、硬盘以及线缆等部件都被很好的“隐藏”起来。而Z820的内部主要部件均采用免工具设计，且拆装部分均用绿色进行了标识，由上到下分别是电源模块，处理器内存导流风罩和光驱托架，PCI设备导流风罩和硬盘托架，用户通过拉手即可方便的进行拆卸。
处理器内存和PCI设备的导流风罩
在Z820的机箱内部，两个非常显眼的导流风罩成为了最大的亮点，它们分别覆盖于处理器内存部分和PCI设备部分，这样可以为处理器内存、PCI设备等形成前后贯通的风道，减少乱流，提高气流强度，让冷空气有序的流过发热量大的部件，实现最佳的散热效果。
Z820轻松实现灵活扩展
惠普Z820工作站的机箱内部（拆除导流风罩和电源模块）
在拆下两个导流风罩后，我们可以进一步看到Z820内部机构的“真面目”，其整体布局设计相当的直观、清晰。而在两颗CPU的上方，两个大面积散热片配合导流风罩，可使冷空气从第一个处理器流向第二个处理器，形成有序的风道，大幅提升散热效率。
免工具硬盘托架和光驱托架
Z820还设计了4个3.5英寸免工具硬盘托架和3个5.25英寸免工具光驱托架，让用户的扩展升级变得更加轻松。
内存插槽和PCI插槽
Z820采用的是英特尔C602芯片组，设计了16个DIMM插槽，最高支持512GB内存；此外，它还设计了3个PCIe Gen3x16、1个PCIe Gen3x8、1个PCIe Gen3x4、1个PCIe Gen2x4和1个PCI插槽，扩展能力相当出众。
前置和后置机箱风扇
Z820设计了前后两个机箱风扇，配合导流风罩，全面提升机箱内部的散热能力，保证Z820为用户提供最持久的稳定性。
Z820工作站的模块化设计不仅提升了工作站的散热能力，更简化了主要部件的独立拆卸难度，降低了升级、维护的难度，同时减少了对其他部件的干扰。而其丰富的扩展能力，令Z820可以变得更加强大。
