在Hot Chip 2013大会上，IBM首次披露了其下一代Power8处理器架构。根据信息可以看出，Power8处理器拥有相比上一代翻番的性能提升和基于云数据中心级别的高扩展性，预示着Power8揭开了企业级市场高性能计算迈上一个新台阶。
根据IBM透露的消息，Power8处理器搭载有12个内核，每个处理器内核支持8个线程，相比Power7的4个线程翻番。这样一来，Power8处理器总共能支持96个线程。该处理器采用了22nm制程工艺制造，芯片晶圆面积为650mm^2。
Power8还具备有16个执行单元（包括两个LSU、一个CRU、一个BRU、两个IFU、两个FXU和两个VMX、一个DFU和CR等），每个内核拥有64KB数据缓存和32KB指令缓存。二级缓存方面Power8每个内核提供有512KB、96MB eDRAM三级共享缓存和128MB eDRAM四级缓存。这与Haswell处理器板载的 eDRAM并不相同。
Power8处理器技术规格
在Power8晶圆结构图上我们不难发现，L3缓存、PCI-E和DDR内存控制器以及各种加速器以提升功能效率或者跨内核运行效率。通过Power8，IBM实现了从32nm从22nm制程工艺的改进和提升。更为重要的是，提升了工艺制程的这款处理器Power8，还拥有着与Power7+一样的主频4GHz。
此次IBM透露Power8技术规格，也很容易让人联想起前段时间IBM宣布组建“OpenPower联盟”一事。作为联盟的一员，英伟达将为连接Power8处理器开发全新图形处理器，Tyan也正在制造一种基于Power8芯片的服务器。种种迹象显示，IBM正通过开放Power芯片知识产权来挽救Power阵营的颓势。
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