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    惠普亮相第三届链博会,探索智能红利共享新路径

      [  中关村在线 原创  ]   作者:肖医
    epc.zol.com.cn true https://epc.zol.com.cn/1015/10157144.html report 3448 7月16日至20日,第三届中国国际供应链促进博览会(以下简称 “链博会” )在北京举行。惠普连续第三年参展,全方位呈现了其扎根中国40余年的发展历程、 “在中国,为中国” 的坚定承诺、深度融入中国产业链的本土化创新实践、以人工智能技术赋能制造业数智化升级的标杆案...
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