
中关村在线消息,近日彭博社表示,苹果正在研发更强悍的Mac Pro,将会采用比M1 Ultra更为强劲的芯片,据悉,新款Mac Pro代号为J180。
不过报道中并未提及关于芯片更具体的消息,所以没有办法确认该芯片的正式名称和内核信息。不过一份声明表示新款Apple Silicon芯片将会基于台积电的4纳米生产工艺,目前正在用App Store中的第三方应用程序进行测试。
此前有外媒表示,Mac Pro将采用苹果的UltraFusion工艺将两块M1 Ultra组合在一起。对此有分析师表示,虽然不清楚传言是否为真,但根据目前的情况来看,苹果的新款Mac Pro工作站将有一个定制的芯片,最多有40核CPU和128核GPU。
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