机箱内部结构1

二， 内部结构

　　看完了HP xw8600的外观，带大家来看一下工作站的内部结构：
 
　　1、内部布局：

　　从上图可以看到机箱内部的布局，从整体来看结构紧凑，布局合理，留有较大的散热空间，排线比较清爽，没有凌乱之感，这样可以减少干扰，有利于机箱散热，并且便于用户管理。可以看到主板支持双路CPU。用户可以配置两颗主频高达3.16GHz的英特尔至强5460处理器。

　　2、处理器部分

　　这块硕大的富士康纯铝散热片下面就是整台工作站的心脏——采用45纳米工艺制程的英特尔四核至强E5410处理器，这颗强大的CPU主频为2.33GHz，集成12MB高速二级缓存，前端总线为1333MHz，功耗为80w。

英特尔四核至强E5410处理器 

CPU-Z检测结果

　　新四核处理器相对上一代的四核产品具有更高的主频，更大的二级缓存和更小的发热量，但是为了工作站长时间工作时所需的高稳定性，HP xw8600还是配置了如此巨大的散热片和散热风扇来保证处理器的散热良好。

　　3、内存部分

　　再来看看内存部分，首先看到的还是一个散热风扇，看来惠普在散热方面确实做足了功夫。散热风扇下面覆盖着内存部分，这款送测的xw8600工作站标配了512MB ECC DDR2-667全缓冲内存，主板提供了8个内存插槽，内存最大可以扩展到32GB。

标配512MB ECC DDR2-667全缓冲内存

 
散热风扇下面覆盖的8根DIMM插槽，内存最大可以扩展到32GB

　　4、存储部分：

　　本次送测的HP xw8600配置了两块转速高达15000转的73GB SAS接口硬盘，存取速度惊人，文章后面会对磁盘系统进行测试。

15000转73GB SAS硬盘

　　xw8600工作站提供了4个硬盘托架，可以支持4块3.5寸SAS或者SATA接口硬盘。惠普的免工具拆装设计使硬盘的拆装非常方便，硬盘上安装了导轨，可以增加硬盘工作时的稳定性，保证硬盘和数据的安全，而且降低了增减硬盘的难度。

 
4个硬盘托架

　　此外，主板集成了LSI公司的LSISAS1068控制器，最高可支持8口SAS硬盘，并且可支持SAS RAID 0，1，10模式，数据传输率可达3GB/s。同时，这款控制器兼容SATAII，可以支持SATA硬盘驱动器。

LSISAS1068控制器